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电子科大科技园(天府园)五期B区开园仪式2日在成都举行

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电子科大科技园(天府园)(以下简称天府园)五期B区开园仪式2日在成都举行。园区新载体全部投产达产后,预计年产值超过10亿元,税收超过5000万元。

  开园仪式现场。 电子科大科技园(天府园)供图

在当天的仪式现场,一批企业集中签约入驻园区,骏铭佳创(东骏激光)、云黎科技、核心智慧、云实信息等企业集中亮相并进行入园签约。此次入园企业涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业,驱动新质生产力高质量发展,例如东骏激光生产的系列激光晶体材料已广泛应用于激光测距、精确定位、医疗、打标、切割、焊接、雕刻、生物转基因等行业,云实信息专注于遥感应用技术与无人机技术相融合,快速实现遥感数据的采集并实时生成高性能DOM影像数据、DEM地形数据,实现智能遥感技术面向各行业的无人机综合应用服务。

据了解,电子科大科技园(天府园)是推动电子科技大学科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养的科技创新平台,是成都市校院企地合作的先行者和开拓者。该园区位于天府新区双流辖区,占地460亩,规划建筑面积60万平方米,总投资约40亿元,主要布局通信与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高技术产业,构建集众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、总部为一体的完整科技产业的生态链,吸引以电子信息产业关联性企业为主的科技创新企业入驻,推动产业建圈强链,打造中国一流的电子信息科技园。

天府园占地464亩,目前已投运15万平方米。在载体建设方面,天府园已经构建了从众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、企业总部为一体的梯次培育科技型企业集群。预计园区全面建成投运后,将聚集600余家科技型企业,带动2万名科技精英人才就业,每年实现100亿元产值、8亿元税收。

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