近日,内江市半导体行业协会成立大会召开,业内专家大咖、在地行业代表齐聚,共同探讨内江电子信息产业发展现状及未来机遇。
会上,内江市半导体行业协会正式成立,内江高新区和电子科技大学集成电路联合实验室同步揭牌——从单点突破向集群协同迈进,内江电子信息产业又迈出关键一步。
近期,内江“芯”动作频频。就在该行业协会成立前夕,内江高新区第三季度招商引资项目集中签约暨2025年重点项目集中投产仪式举行,其中电子信息产业项目也尤为吸睛——不仅刷新了项目落地的“内江速度”,更与内江集成电路、新型显示等核心赛道高度契合,为内江电子信息产业加快发展筑牢产业根基。
项目“含金量”高、投产速度快 新一轮签约投产亮点多
9月中旬,内江高新区第三季度招商引资项目集中签约暨2025年重点项目集中投产仪式举行,同步投产的5个重点项目总投资达71.5亿元。其中,过半签约投产企业聚焦电子信息产业。
“此次签约投产的项目瞄准了内江电子信息产业链的薄弱环节,从柔性显示材料到射频芯片,从封测设备到研发平台,都在补强‘芯屏’生态。”内江市相关负责人表示,这些项目呈现出“技术高端化、布局链条化、落地加速化”三大亮点,与内江谋划的集成电路、新型显示、功率半导体三大核心赛道高度契合。
其中,东微电子西南业务总部及半导体设备研发制造基地项目主攻钌靶材、刻蚀机腔体等核心产品,对于未来成渝电子信息产业完善本地配套具有重要作用;成都铭科思微电子技术有限责任公司、北京天行微科技有限公司的签约加入,则将分别补全射频芯片测试、高性能传感器芯片研发环节。
这些项目的到来,推动内江电子信息产业逐步完善“芯片研发—测试—转化”的协同链路,从加工配套向核心技术攻坚升级。
项目招引聚焦“高精尖”,项目投产则主打一个“快”。据了解,东微电子投资5亿元建设的西南业务总部,从签约到试生产仅用两个月;景焱智能6亿元打造的先进封装设备生产基地同步运转,也刷新了内江的企业投产速度。